每個人都曾試圖在平淡的學習、工作和生活中寫一篇文章。寫作是培養人的觀察、聯想、想象、思維和記憶的重要手段。相信許多人會覺得范文很難寫？接下來小編就給大家介紹一下優秀的范文該怎么寫，我們一起來看一看吧。

芯片崗位前景篇一

1、 精通verilog語言

2、 熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具

3、 了解uvm方法學

4、 2~3年芯片設計經驗

5、 1個以上asic項目設計經驗

6、 精通amba協議

7、 良好的溝通能力和團隊合作能力

1、 芯片集成經驗

2、 amba總線互聯設計

3、 ddr2/3設計調試經驗

4、 serdes設計調試經驗

5、 熟悉fc-ae-1553協議

芯片崗位前景篇二

參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現和優化.

完成或指導工程師完成模塊級架構和rtl設計

根據時序、面積、性能、功耗要求，優化rtl設計

參與芯片開發全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成

支持軟件、驅動開發和硅片調試

電子工程、微電子或相關專業，本科或碩士6年以上工作經驗

較強的veriloghdl能力和良好的.代碼風格，能夠根據需求優化設計

熟悉復雜的數據通路與控制通路的邏輯設計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調試、eco和硅片調試能力

熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用eda仿真和實現工具

較強的script能力，比如perl，python，ruby，或相關語言

具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉cpu或gpu軟硬件系統架構、熟悉低功耗設計

較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協作和領導能力

良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片崗位前景篇三

1、負責公司產品的市場開發，客戶維護與銷售管理工作;

2、收集與尋找潛在客戶資料，并建立客戶檔案;

3、制定自己的銷售計劃，并按計劃拜訪客戶和開發新客戶;

4、收集競爭對手的相關市場信息;

5、良好的.溝通能力及團隊精神，具備一定的抗壓能力。

6、有一定的管理能力，能夠帶領團隊完成銷售業績，達成目標。

芯片崗位前景篇四

1、 負責公司芯片項目組織、實施、跟蹤和總結回溯，主導研發項目從預研至量產的過程控制，確保項目按時完成。

2、 負責制定項目計劃、推動進度并嚴格控制各個時間節點和計劃變更管理

3、 負責定期組織項目會議、完成會議記錄并追蹤執行情況并形成有效閉環。

4、 參與產品定義、chip架構、軟件和硬件系統級問題的'跟蹤和管理。

5、 項目實施過程中所需的內、外部資源協調與溝通，和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作，推動項目有效開展和最終量產。

6、 定期向項目組成員及管理層匯報項目進度、效率、質量，維護、歸檔項目相關文件資料。

1、 微電子及相關行業工作經驗，熟悉芯片設計、生產流程者佳，兩年以上項目管理經驗。

2、 有研發背景，熟悉手機芯片、bt/wifi、iot等技術者優先。

3、 有智能手機方案量產經驗者優先考慮(對從芯片定義、前期規劃、產品開發到量產的整個生命周期有深刻的理解)。

4、 有基本的商務合作和商務溝通技巧，有大客戶，運營商或政企商務溝通經驗者優先

5、 具備較強的計劃、組織、資源調配、溝通、協調能力，責任心強、執行力強、思路清晰。

芯片崗位前景篇五

1、具有3年以上ic dft/邏輯綜合經驗，具備40nm或28nm流片經驗優先；

2、熟練掌握相關eda軟件；

3、良好的文檔書寫能力，具備一定的'英文讀、寫、聽、說能力；

4、具備良好的團隊合作精神和協調溝通能力；

5、電子類相關專業本科或以上學歷。

1、邏輯綜合，形式驗證及靜態時序分析；

2、規劃芯片總體dft方案；

3、實現scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；

4、測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調試；

5、編寫文檔，實現資源、經驗共享。

芯片崗位前景篇六

工作內容：

1、根據芯片規格制定驗證方案；

2、根據驗證方案設計原理圖和pcb，進行芯片功能驗證，并提交驗證報告；

3、根據市場需求，開發應用方案，包括原理圖設計，軟件設計，并提交測試報告；

4、分析市場反饋的問題，定位芯片的設計缺陷，并提交分析報告；

5、芯片功能驗證和覆蓋率驗證，確保asic的功能正確性，符合設計規范；

6、對失敗的案例進行分析，定位并推動解決方案的.出臺；

7、撰寫應用文檔。

1、本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關專業；

2、熟悉硬件設計相關軟件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb電路加工生產過程；

3、熟練使用匯編、c等開發語言和工具，具有嵌入式軟硬件開發和調試經驗；

4、能獨立閱讀并理解英文規范，協議；

5、熟悉display port，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，協議和規范者優先；

6、熟悉各種驗證測試工具，比如示波器，邏輯分析儀，阻抗測試儀，各種信號源等；

7、能夠編寫有效的測試程序或測試腳本來實施驗證。

芯片崗位前景篇七

1、 負責協助研發類的采購工作,重點是與供應商協調、溝通、資料準備。涉及:芯片研發專用設計軟件、測試設備的采購流程;

2、 負責芯片研發部需求管理、詢比價、參與商務談判、配合公司管理,法務,財務,研發部完成合同簽訂及管理、付款、協助驗收、售后等采購工作和流程;

3、 負責供應商的開發、尋源、評估和管理工作,并及時掌握該品類的市場行情和技術動態,以幫助制定合理的價格策略及財務預算;

4、 協助采購執行,包括下達采購訂單、審批流程管理等系統操作;

5、 負責整理采購臺賬,制定周報、月報、年報等采購數據報表;

6、 負責整理采購資料、供應商資質文件、存檔等管理工作;

7、 負責國內外機構、學術協會、高校的商務合作工作;

8、 負責貨物進出口安排,包括運輸計劃、海關文件及銀行票據等工作;

9、 負責協調公司內部資源,協助推進項目進展;

10、 負責采購研發類低值易耗品;

1、 全日制統招本科畢業,電子信息類專業者優先,有項目管理經驗者優先;

2、 為人誠實正直,責任心強,有熱情、良好的'職業素質;

3、 有強烈的成本意識和責任感;

4、 具有較強的溝通能力、協調能力、獨立思考能力、及團隊協助精神;

5、 熟練使用office辦公軟件、oa辦公系統;

6、 熟練的英文溝通閱讀能力,可編寫相關技術、業務文檔;

7。 能夠適應出差。

芯片崗位前景篇八

1、重點開拓memory存儲類相關客戶，代理的原廠品牌江波龍產品（emmcemcplpddr3）、力晶產品（ddr3）等；

2、根據公司及部門業績要求，制定銷售計劃，客戶拜訪計劃，目標需求分析，尋找合作機會。配合fae導入di，完成dw；

3、完成客戶訂單預測，備貨，銷售，回款，風險可控成交；

4、高效的客戶服務意識，及時高效的反饋客戶需求信息，解決客戶問題，提高合作的范圍；

5、制定與調整銷售戰術，有清楚的業務開拓方式和計劃，項目管理推進。高效的完成原廠需求的各種客戶分析報告信息回復。

1、大專以上學歷，理工科/電子相關專業；

2、熟悉電子行業，三年以上相關產品線同崗位工作經驗；

3、具邏輯思考與策略規劃能力，溝通能力強，做事主動

4。、具有不畏艱難的'精神及良好的抗壓力。

芯片崗位前景篇九

1、負責手機芯片業務的客戶拓展及維護。

2、帶領團隊開展銷售工作,推進和管控整個銷售過程,跟蹤銷售業績的進展情況。

3、向市場、研發部門傳遞客戶需求,推進客戶項目實施,推動客戶驗收、回款。

4、與客戶高層管理者及相關部門維持良好的客戶關系,開拓客戶潛在需求。

1、大學本科及以上學歷,市場營銷類相關專業。

2、10年以上手機芯片產品銷售經驗,5年以上銷售管理工作經驗。

3、優秀的目標管理及客戶驅動能力,團隊管理能力;較強的'人際溝通和協調能力;積極開放,擅于合作。

4、良好的英語聽說讀寫能力。

芯片崗位前景篇十

1、負責芯片產品的pi/si仿真以及分析、

2、負責和設計團隊溝通pcb設計及封裝設計規則、

3、構建仿真模型

1、電子信息或相關專業本科以上

2、從事封裝級pi/si仿真工作， 有3年以上(高級工程師) 或者5年以上(負責人)

3、熟練使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的幾種、

4、熟悉ddr， pcie等高速接口信號需求、

5、熟練操作，使用信號分析設備、

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芯片崗位前景篇十一

1、碩士及以上學歷，電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業；

2、熟悉數字芯片驗證流程、verilog語言及數字芯片ip的verilog驗證；

3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程，熟悉perl/shell腳本；

4、英語cet―4級以上，能夠熟練的閱讀英文開發資料；

5、具備良好的文檔編寫能力和習慣，能夠編寫規范的概要和詳細設計文檔；

6、具備良好的`溝通與協調能力，良好的團隊合作意識，強烈的責任感及進取精神；

7、有以下一項或多項經驗者優先：

a）有assertion設計經驗；

b）有搭建基于uvm/ovm驗證平臺經驗。

芯片崗位前景篇十二

射頻芯片工程師(數字方向)1273 展訊 展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊 崗位職責:

1、 負責基于uvm搭建驗證環境,完成rtl的驗證。

2、 若能夠獨立完成產品線數字mipi相關的前端和后端設計為佳。

1、 通信、電子等相關專業本科以上學歷;

2、熟練掌握芯片數字電路設計和驗證,理解asic設計流程;

3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;

4、熟練應用vcs、verdi、dc等工具,有相關經驗者優先;

5、熟悉spi、i2c等協議,有相關經驗者優先;

6、具備良好的.溝通能力和團隊合作精神。

芯片崗位前景篇十三

1、負責mram芯片及相關邏輯模塊的規格定義,邏輯設計,rtl代碼編寫,仿真驗證,綜合、時序,可測性和芯片測試;

2、參與mram芯片規格定義;

3、參與mram芯片的架構定義與設計;

4、參與與后端的.交互。

1、計算機,電子工程,微電子及相關專業本科及以上學歷;

2、五年以上數字ip設計相關經驗及成功流片經驗;

3、精通verilog和c語言,了解各種硬件邏輯結構和相關驗證方法;

4、熟練使用腳本語言perl、tcl 等工具;

5、熟練掌握各種前端設計eda工具,具有較強的debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;

6、具有ecc,memory bist和ddr4等相關經驗者優先;

7、具有良好團隊領導能力,工作協調能力,溝通能力和團隊精神。良好的文檔編輯與處理能力。 崗位描述:

芯片崗位前景篇十四

1、負責行業拓展以及行業攻關的板卡(開發板、核心板)銷售工作;

2、深度挖掘客戶需求、交流產品或項目方案,引導客戶需求,策劃專業解決方案達成長期合作成果;

3、及時完成與客戶的業務談判,簽訂合同及銷售回款等一系列工作。

1、一年以上銷售經驗,對移動互聯網、大數據、人工智能等領域的商業模式、技術現狀和趨勢有一定了解,有深厚的銷售積淀;

2、有電子元器件、ic方案銷售、板卡類銷售或硬件開發等工作經驗者優先;

3、具備此類項目售前、目標制定和規劃、咨詢交付實施等相關經驗;

4、具有獨立撰寫產品銷售方案的.能力;

5、具備良好的人際溝通能力和流暢專業的表達技巧,能從口頭和書面幫助客戶清晰了解公司產品特點。